新闻集萃：LTE，智能硬件，柔性电池，电动汽车

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1、三星发表新型LTE无线芯片欲拿下高通

三星(Samsung)近日发表了一款新型LTE无线芯片，支持FDD与TDD两种规格，采用28纳米HKMG制程;值得注意的是，三星在新芯片中整合了自家开发的四核心应用处理器，并将之命名为 Exynos ModAP。也就是说，三星以Exynos品牌整并了旗下的蜂窝式组件，模仿高通(Qualcomm)的Snapdragon系列手机芯片;其意图很明显──拿下高通。新型的Exynos品牌LTE应用处理器组合芯片甚至还未上市，就已经掀起了最强劲的风暴，只是受害者并非高通，而是博通(Broadcom)──该公司在6月初宣布放弃蜂窝式基带芯片业务。

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2、台湾IC设计持续整并产业活动力正萎缩

自进入2014年以来，台湾IC设计产业已有4件并购案出现，分别是旭曜与敦泰合并，Image Sub收购安恩，Microchip收购创捷，及Vishay收购凌耀，1件本土LCD驱动IC公司两两互并，3件国外芯片大厂收购台系IC设计业者，其中2件为台湾类比IC供应商。4件并购案的内涵都是偏重同业结盟效果，甚至主要都锁定大陆及新兴国家市场商机，希望台湾IC设计业者能发挥在大陆市场的通路及行销优势，进一步扩大母公司在大陆科技产业链的影响力与终端芯片市场的占有率。

以台湾IC设计产业在2000年前后的创业风潮，各家IC设计公司如雨后春笋冒出的局面，让台湾一度拥有号称400家大大小小的IC设计公司，放眼全球IC设计产业，几乎无人能出其右。只是，在终端芯片市场竞争不断分出胜负，加上产业整并动作持续，目前实际上仍有活动力的台湾IC设计公司家数，恐怕已不到200家。甚至营收标准再设的严格一些，具生命力的台湾IC设计公司家数若说跌破100家大关，其实也不是太离谱的事。

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3、特斯拉妥协：兼容中德统一充电标准

一周前，中德宣布统一充电接口标准，这被业界解读为跨国车企电动车充电话语权争夺由暗至明，而一直备受关注的特斯拉则可能被排除在标准之外。此前特斯拉CEO马斯克还称要“独立于电网之外”，外界认为未来特斯拉或陷入中国充电困局。

对此，7月16日，特斯拉中国总裁吴碧瑄特意在其办公室召开了一个简易的媒体沟通会。吴碧瑄解释称，特斯拉一直与电网有合作，并愿意按照中国制定的标准来进行适应，若标准统一，各企业超级充电站有合作，对特斯拉成本也有分担的作用。而对于外界质疑的因特斯拉财务亏损掣肘特斯拉中国发展等问题，吴碧瑄未做正面回复。

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4、柔性电池技术研发或告别锂时代

现在，关于柔性电池的研发，已有多家初创公司涉足。根据MIT Technology Review的报道，加州又出现一家以研发柔性、可反复充电的电池为主的初创公司Imprint Energy。他们已经在测试超级薄的锌电池，希望最终能够把电池卖给可穿戴设备、医疗器械、智能标签、环境传感器的制造商们。另一名公司联合创始人布鲁克斯·金凯(Brooks Kincaid)称，锌电池融合了薄膜锂电池以及印刷电池的优点。Imprint Energy 所研发的锌电池，既能制造成薄膜的样子，又可以反复充电力，而且拥有很高的储电能力。

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5、兼并重组:中国集成电路产业发展的必然趋势

2013年7月和11月，展讯通信和锐迪科被清华紫光分别以17.8亿美元和9亿美元收购;2013年12月，同方国芯以定向增发方式实现对深圳国微电子的合并;2014年2月，长电科技与中芯国际共同出资组建12英寸bumping封装厂。以上事例说明，兼并重组已成为当前中国集成电路产业做大做强、产业链协同发展的必然趋势。

企业间的兼并重组通常有以下三个目标：一是获得所需技术，技术创新是增强市场竞争力的关键因素;二是扩大产能;三是抢占市场。中国集成电路产业领军企业上海华虹nec与上海宏力整合为上海华虹宏力半导体有限公司。合并后的公司8英寸投片量已达14万片/月，为国内最具规模的8英寸生产企业;紫光集团并购展讯后，在集团的支持下，展讯有望成为全球名列前位的设计企业;中芯国际与江苏长电合资建立具有12英寸5万片/月凸块加工(bumping)及配套测试能力的合资公司。同时，长电科技将就近建立配套的后段封装生产线，为针对中国市场的国内外芯片设计客户提供优质、高效与便利的一条龙生产服务，这些都是国内产业链整合的重要案例。