【解读】2015年可穿戴设备芯片供应链现状

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　　OFweek可穿戴设备网讯：2015年对于中国的可穿戴市场来说是意义重大的一年，这一年出现了所谓“爆品”，即单品销量超过百万的智能手环。从处理器到显示器，可穿戴供应链也在飞速成熟，越来越多的供应商开始针对可穿戴设备单独开发产品线。

　　可穿戴设备细分化，医疗健康成最主要应用

　　据Berg Insights预测，可穿戴设备市场年均出货量将在2019年前达到1.7亿。随着物联网(IoT)的持续发展，可穿戴电子产品所能提供的价值也逐步增加。在可穿戴设备发展初期，智能手表是其代表性产品。此类产品不仅能够显示时间，还可以与用户周围的环境进行交互。医疗、健康领域成为可穿戴设备瞄准的首批市场，通过加速度和生物传感器，这些设备能够分析用户的运动和健康状况。

　　苹果的Apple watch成为代表性产品，这类产品通常运行操作系统，需要强大的处理能力和电池续航能力，并且每天都需要充电。然而可穿戴厂商逐渐发现，消费者需要的是根据不同差异化需求提供的定制化产品和服务。因此不带显示屏的运动跟踪器或腕带开始成为主流产品，此类产品的优点在于成本低、易于使用，并且电池续航能力非常长。

　　Silicon Labs物联网无线产品营销总监Greg Fyke表示，伴随着在固态传感器、低功耗微控制器和无线SoC领域内的持续创新，尽管可穿戴设备的外形和大小没有发生太多变化，但是其计算能力和网络连接能力正在大大加强。“穿戴式装置应用还是局限于自身个人的使用，因此使用者的新鲜感易于衰退，以致有些言论担忧穿戴式装置未来的发展性。”Greg Fyke表示，未来穿戴式装置的需求功能将只会有增无减，他认为未来的重点发展方向将是医疗监控领域，以及安全、移动支付和社交网络领域。“以往的患者可能其身体检查数据只能短暂采集，但是穿戴式装置将可长时间采集更具参考性数据来供医疗人员做更有利的判断分析。”

　　针对这些领域，Silicon Labs提供超低功耗MCU、生物计量传感器、光学和环境传感器以及无线连接解决方案，可应用于诸如Fitbit和Misfit等公司生产的健康跟踪器，以及像麦哲伦（Magellan）智能运动手表和英特尔(Intel)的Basis Peak手表等智能手表中。

　　除了医疗健康类应用，晶焱科技设计研发部经理李健铭认为定位类产品也将成为可穿戴设备的重要产品类型，儿童、老人定位装置因其安防属性具有一定的刚性需求。专注于卫星定位领域的杭州中科微导航事业部总经理李晓江表示，儿童手机，老人手机，学生卡，智能鞋，各类可穿戴tracker设备，OBD设备，车载后视镜等，是具备安全防护功能的穿戴设备必选功能。

　　Silicon Labs物联网无线产品营销总监Greg Fyke认为，一款成功的产品必须在价格、性能、功能、电池寿命以及吸引人的外观、感觉和表现等方面提供完美的组合，一项成功的可穿戴设计需要聚焦在它要产生的“用户体验”上，这些体验包括外观、感觉和与最终用户的交互。

　　“我们确实看到了用于人体运动监测和健身的可穿戴设备正在跟越来越多其它的设备进行联动。”Dialog公司产品营销经理同伟举例表示，个人身份识别成为越来越重要的差异化功能，如小米手环可以在佩戴时对手机进行解锁，未来手环产品也可以应用到门禁和银行业务。

　　可穿戴芯片供应链现状

　　随着差异化以及细分化关于可穿戴设备，电池续航、传感器、定位、RF天线、人机交互、静电保护等特性成为急需解决的应用难题。

　　可穿戴设备硬件方案可分为两大类，对应低功耗简单功能和高功耗复杂功能。低功耗终端采用MCU为内核，运行实时操作系统(RTOS)或厂商自定义裁剪的操作系统，功能单一、功耗较低，且可能需要依附智能手机使用；高功耗复杂功能的可穿戴终端采用应用处理器(AP)，运行裁剪版Android或Linux，内容较为丰富，可单独使用，但功耗和价格均较高，高通、ARM、阿里等公司看好第二类方案。

　　两大类方案具体可分为三种：MCU+Sensor+BT、AP+Sensor+BT/WiFi+Screen、AP+Sensor+BT/WiFi+Screen+移动通信模块。

　　可穿戴主芯片分为MCU和AP(应用处理器)两种，手环多采用MCU，手表多数采用AP，少数采用高性能MCU。MCU按性能从低到高分有 Cortex-M0到Cortex-M4，且ARM后续还推出较Cortex-M0更低功耗更高性能的Cortex-M0+。AP多延用手机芯片，如高通 骁龙芯片及MTK6532等，但也有针对可穿戴终端定制的芯片，如君正的JZ4775、MTK的Aster SoC等。

　　以上提到的芯片平台业界已经比较常见了，但其实国产新片厂商正在迅速切入这一市场。据上海云间半导体总经理李济川介绍，云间半导体不仅仅是提供给客户能用于量产的CR800(SOC芯片)，还可以提供给客户经过验证的软硬件解决方案。

　　据介绍，云间半导体的CR800内含自主研发处理器Bolt，基于MIPS 32位指令集。硬件支持IEEE754浮点运算，具备TLB和MMU。功耗频率比仅为同类产品的70%，但DMIPS比同类产品高50%。CR800集成度高，相对同类型芯片加入了2D加速器、LCDC、NANDC、MMC、Audio Codec等控制器，增加了内置I2C、SPI、UART、Timer、GPIO的数量。内部集成Sensor Hub，在数据采集时可以使处理器掉电，可降低功耗60mW，对比同类芯片待机功耗降低60%。

　　CR800采用了多级处理器架构的超低功耗架构技术，CR800集成了两颗性能差异极大的处理器，并将MCU级别的处理器作为Sensor Hub的主控模块，能够在满足穿戴式设备性能的前提下，极大的降低其在穿戴式设备常用工作场景下的功耗，满足现有支持操作系统的穿戴式设备的功耗要求。