Intel发烧级新CPU首度开盖 未用钎焊散热

主页（http://www.kuwanit.com）：Intel发烧级新CPU首度开盖 未用钎焊散热

　　英特尔决定在Skylake-X和Kaby Lake-X上采用散热硅脂（TIM）作为CPU到顶盖的导热介质，将热量从CPU传导到CPU的集成散热器（IHS）上，从而节省时间和成本，制作新的CPU。

　　世界知名的超频玩家der8auer今天确认英特尔即将推出的Skylake-X和Kaby Lake-X两款CPU不会使用焊接的IHS，而是用“祖传”的硅脂，这是英特尔第一次在HEDT平台上这么做。

　　这也带来了一些疑问，其中最大的问题就是英特尔新推出的CPU的散热性能，尤其是在超频时的散热情况。众所周知，非钎焊的英特尔CPU在开盖更换介质后散热能力会大幅提升。

　　这是英特尔第一次没在HEDT的CPU上采用钎焊技术，这一举动对于超频玩家来说无疑是个坏消息。