索尼次世代主机PS3详细硬件参数介绍

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　　来自美国洛杉矶最新消息，SONY 下一代 PlayStation 主机确定取名为 PlayStation 3（PS3），将具备向下相容 PlayStation（PS）和 PlayStation 2（PS2）游戏光碟之机能，其产品性能诸元如下所示：

中央处理器
Cell 处理器
主要核心部份：以 IBM PowerPC 架构为基础，时钟频率 3.2GHz
每个核心备有 1 个 VMX 向量单元
内建 512KB 的 L2 快取记忆体
7 个以 3.2 GHz 时脉运作的协同处理器（Synergistic Processor Elements, SPEs）
7 个 128 位元，128 道指令的单一指令多资料流（SIMD）通用指令暂存器（GPRs）
7 个供 SPE 使用的 256KB SRAM
Cell 备有 8 个 SPE，但 1 个 SPE 保留作为其他用途处理
最高浮点性能：218 GFLOPS

绘图处理器
时脉 550MHz 的‘真实合成处理器（Reality Synthesizer, RSX）’
具 1.8 TFLOPS 的浮点运算性能
两个通道完整支援 HDTV 高画质电视（支援解析度最高至 1080p，p 表示 Progressive scan 倍频循序扫瞄之意）
多线式可程式化平行浮点着色管线

音效
支援 Dolby 5.1 声道环绕音效，DTS，线性 PCM 以及其他音讯格式（由 Cell 处理器来执行）

记忆体
256MB 采 Rambus XDR 技术的主记忆体，运作时脉 3.2GHz
256MB 采 GDDR3 架构的视讯记忆体，运作时脉 700MHz

系统带宽
主记忆体频宽：25.6GB/s
视讯记忆体频宽：22.4GB/s
RSX 频宽：20GB/s（写入时频宽），15GB/s（读取时频宽）
系统汇流排频宽：2.5GB/s（写入时频宽），2.5GB/s（读取时频宽）

系统浮点运算性能：2 TFLOPS