主页（http://www.kuwanit.com）：全球首块7nm显卡 AMD公布2018年新产品计划
其在普通版本上增添了加密模块安全协处理器，用于保护电脑数据的安全，且能获得更长的保修期。
结合AMD GPU的Intel CPU相关参数将与近期发布，强强联合，不容小觑。
移动版Ryzen Pro APU是移动版Ryzen APU的商业专用版，规格与移动版Ryzen APU相同，
第二代Vega显卡
但大家最期待的Navi架构显卡的发布可能又要往后推了，且AMD还称会在未来发布采用7nm+工艺新显卡“Next Gen”，架构代号未知。
第二代Ryzen处理器
Ryzen Threadripper2处理器及第二代Ryzen Pro
桌面版Ryzen APU
Ryzen 3 2300U则为四核四线程，内部集成6组CU单元，384个SP流处理器，CPU频率范围为2-3.4GHz，GPU最高运行频率为1.1GHz，L2/L3级缓存为6MB，TDP为15W。
1月
2月
新一代Ryzen采用改进型的12nm LP工艺打造，可有效提升CPU每瓦的性能，且使用新一代Precision boot2技术，可大幅提升CPU在多核情况下的超频频率，但很可惜，新一代Ryzen处理器并不是基于“Zen2”内核的新产品，而是“Zen ”的改良版“Zen+”。
在2月12日，AMD将会推出通过Infinity Fabric集合Vega显卡的桌面版Ryzen APU——Ryzen 3 2200G、Ryzen 5 2400G，除了搭载强大的Vega显示核心，其处理器核心部分仍基于14nm制程的Zen架构，但这两款处理器在现有Zen架构基础上更新了一些新的SenseMI功能（Precision Boost2,Extended FrequencyRange2等...），核心执行效率更高，同时芯片优化，频率更高功耗更低；并提高缓存以及内存速度，降低延迟。
“Zen 2”采用7nm工艺，目前已经完成设计，并实现多方面的（架构）改进；而”Zen 3“使用7nm+工艺（可能是首次使用极紫外光刻机打造的产品），将于2020年登陆，届时会实现更高的处理器每瓦性能提升。
移动版Vega显卡
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