技嘉推新代Intel B360、H370系列AORUS主板

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技嘉H370、B360及H310系列主板皆采用广受好评的超耐久技术，除了采用固态电容之外，抗硫化电阻可避免主板受到硫化物及酸性物质的腐蚀；而DualBIOS™技术更能降低主板送修的机率。而在H370 AORUS GAMING 3WIFI及B360 AORUS GAMING 3 WIFI主板两款主板上市的同时，技嘉H370、B360及H310等全系列AORUS及超耐久主板也陆续于市场铺货，更多产品信息及上市情报，请参阅技嘉官方网站：

用8+2相混合式高效电源供应模块(PWM)设计，搭配超低电阻式晶体管及固态电容等超耐久高质量用料，可完美提供

为满足玩家对系统散热及整体外观的需求，技嘉H370 AORUS GAMING 3 WIFI及B360 AORUS GAMING 3 WIFI主板承袭技嘉优秀传统，搭载的SmartFan 5技术，玩家可以依照需求调整风扇转速及散热目标，搭配复合式风扇接头，不但可有效支持风扇、水泵等各种散热配件，更可搭配流速检测器，避免系统过热或水流突然停滞的窘境，让水冷架构更得心应手。此外技嘉H370 AORUS GAMING 3 WIFI及B360 AORUS GAMING 3WIFI主板也内建技嘉独家的RGB Fusion技术技术，除了主机版本身内建LED灯之外，更支持可搭配5V与12V供电的各类LED灯条，甚至进一步控制周边设备灯光，同时技嘉独家的RGB Fusion技术更提供众多不同的灯光模式供选择，当然玩家也可以自行调整速度与转场等效果，创造出具个人风格的计算机系统。

对游戏及有直播需求的玩家来说，优质的声音输出输入，绝对是重要的特点。技嘉H370 AORUS GAMING 3WIFI主板采用Realtek新ALC1220-VB音效芯片，内建Smart Headphone Amp功能，可自动检测耳机阻抗调整输出功率，避免爆音或声音过小的情况，同时高达110db的前置麦克风输入信噪比，让团战或直播的对话更清晰，减少因声音模糊而导致不必要的误会甚至作战失败的情况。

CEC 2019节能规范，提供更稳定耐久及更省电的主板选择。