基于多孔铜微通道材料CPU散热器研发成功并投入实地应用

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近日，清华大学材料学院研发成功基于多孔铜微通道材料的CPU散热器。CPU散热器全球需求1.6-2亿台套/年，年产值800-1000亿人民币，相关散热产品具有重要的应用前景。该研究攻克了大尺寸（直径100-200mm，高200-250mm）大长径比（大于100）藕状多孔铜的批量化短流程关键制备工艺及稳定控制、CPU散热工程样机冷头焊接及大推力低噪音液态金属驱动泵制造等关键技术，完成了基于藕状多孔铜微通道材料的CPU散热器中试研发，并实现了示范应用。

基于该技术中试研发的CPU散热器成本低，而且散热效果优于现有散热技术和相关产品，具有完全知识产权，相关散热产品已通过测试并列入大唐电信5G通信射频模块、军民融合相关领域散热解决方案。为进一步推动京津冀协同创新发展，支撑清华大学（固安）中试孵化基地储能技术、高端制造、节能减排、生物医药、新材料等5大领域建设，材料学院在清华大学（固安）中试孵化基地建立“先进金属功能材料创新中心”，并将基于多孔铜微通道材料CPU散热器作为首批中试项目，逐步形成北京高校原创成果在河北中试放大的创新布局。