芯片国产，点沙成金无捷径

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　　全国范围内，围绕光刻机关键零部件、刻蚀机的技术攻关开始陆续收获进展：

　　以等离子体刻蚀机为例，在芯片上进行微观加工，其每个线条或孔洞的加工精度是头发丝直径的万分之一左右。而另一款更难做的光刻机，全球90%以上这种设备都由一家荷兰公司垄断。光刻机对精密化等技术有着严苛要求，该公司光刻机在交付给客户时，都直接空运上门，并手把手完成安装调试，中途稍有不慎，就有可能影响设备使用。

　　以集成电路龙头企业中芯国际为代表，我国芯片产业高端装备和材料正经历从无到有填补产业链空白的跃进，制造工艺与封装集成也由弱渐强参与国际竞争。经过17年艰难追击，我国集成电路制造水平与国际先进水平的差距已从2000年相差四五代缩短至如今相差一两代。

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　　投资一条芯片生产线，动辄要投资几十亿美元，除了厂房、基础设施建设，购买先进设备是产线投入中的大头。可是，国内厂商不掌握先进生产设备技术也就意味着，“投资10块钱，9.8块钱都花在了国外。”

　　10年内有望跻身全球第一梯队

　　不过，光刻机的整机制造技术仍然没有一家国内企业攻克。目前，国内想要建立一条先进的芯片生产线，仍然必须从光刻机巨头荷兰厂商AMSL处采购，并且从下单后，要等待将近2年的交货期。

　　在北京经济技术开发区中芯国际二期厂房，2.8万平方米的集成电路车间内，因大量工作都通过自动化设备完成，只能看见少量的工人。从200多辆搬运“小车”沿屋顶轨道的滑行，才能看出生产的繁忙。

　　去年下半年，国家02科技重大专项之一“28纳米节点浸没式光刻机产品研发”的核心部件“光刻机浸液系统”项目签约入驻杭州青山湖科技城。

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　　“遵循刻板的芯片代工生产模式，我们很难突破困境，只有抱团合作，才能发挥合力。”张昕说。