IC Park的具备的条件能更快地推进IC产业的发展

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　　综合核心地域优势：构建产业生态圈

　　以往各大产业园的传统招商服务形式过于粗犷，更多是建成之后再确定招商领域和增加配套服务，而IC Park由于其建设初衷明确，所以招商服务更具有针对性，且基于对IC行业的了解，IC Park更能够准确抓住企业痛点需求。“IC行业需要让更多人了解”，这是记者在与IC Park相关负责人沟通后深切感受到的一点。既要做好“为人熟知”又要做好“产研销结合”，这便需要IC Park在配套交流沟通项目上要多花心思。“加强与媒体、上下游厂商、行业协会等单位的信息同步与沟通交流，是IC行业走出去的重要一步”，周瑞表示：“目前， IC Park既是中国半导体行业协会集成电路设计分会的理事单位也是联络处，去年IC Park主办了IC CAD，一千多家企业、两千多行内人士参与这次盛会，这表明大家对IC行业很关注，需要更多这样的活动来促进行业进步。”

　　未来是什么时代？相信诸多关注科技领域的朋友会给出这个答案——AI（人工智能）。从“2018中国IT市场年会”获悉，2017年中国人工智能核心产业规模超过700亿元，预计到2020年，中国人工智能核心产业规模将超过1600亿元，增长率将达到26.2%。如此庞大的市场规模更是需要诸多IC企业提供强大的底层技术支撑。据悉，传统芯片巨头如英特尔、英伟达都把人工智能领域作为企业未来的主要战略发展方向，加大了企业并购和新产品研发的力度;IT巨头微软和新兴的互联网公司，如谷歌、百度、亚马逊以及阿里也都在人工智能领域投入了巨资。作为核心硬件，未来AI人工智能的现实应用，将很大程度上取决于IC行业的发展程度。

　　据中国半导体行业协会的数据显示，2017年大陆集成电路产业总体规模达到5411.3亿元，同比增长24.8%。其中，集成电路设计业同比增长26.1%，规模达到2073.5亿元。可以看出，IC 设计业已经成为中国集成电路领域的第一大产业。目前，以北京为中心的京津环渤海地区为大陆集成电路设计企业主要分布区域之一，IC Park作为此区域重要新兴力量，未来也必将秉承中关村园区多年成功建设发展经验，开创集成电路产业服务新模式。

　　IC支撑作用明显：前沿领域成突破口

　　除了加强行业之间的沟通，“点对点”地解决企业实际问题，也是IC Park一直在做的。例如，对于一些优质企业的融资诉求，IC Park会做好双方的对接沟通，并定期组织产融对接活动，实际解决企业融资问题。另外海外服务平台也是IC Park的一大优势，IC Park已连续三年在集成电路发源地——美国硅谷举行项目推介会，据记者了解，今年十月份IC Park还会带领优秀企业代表参加美国半导体行业协会年会，继续推广中国集成电路产业，此举既能吸引在硅谷创业的华人团体回国创业，同时也能帮助国内企业在国外找到好的项目和人才，促进企业可持续发展。并且，针对这些外宣活动中所获得的经验，IC Park也会以闭门会议等形式定期做内部分享，保持与外界信息同步，了解国外先进技术理念。此外，类似校企对接、政策宣讲、招聘会等活动也在有条不紊展开，例如“芯动沙龙”——作为由IC Park发起的定期交流活动，意在推动行业上下游对研发攻关、技术演进、成果落地等方面进行了深入交流。周瑞表示：“希望通过IC Park举办的一系列活动，将IC Park‘落实国家战略，扶持产业发展’的决心传递给各大IC企业。我们希望通过这些对接活动让入园企业能够充分整合上下游产业链资源，解决好企业在发展中遇到的问题。”

　　在服务能力方面，中关村集成电路设计园开创性设置十大大产业功能服务平台，包含党建工作服务平台、科技金融服务平台、创新孵化服务平台、共性技术服务平台、人力资源服务平台、企业公共服务平台、市场推广服务平台、海外对接服务平台、生活配套服务平台、专家导师服务平台，形成聚合集成电路产业上下游的一体化生态圈模式。

　　IC作为技术支撑行业关注度并不高，近期成为热点话题，很大程度源于中美贸易摩擦所带来的一系列连锁反应，“中兴事件”的发生更是让“如何打造中国‘芯’”成为全民讨论焦点，一时间宣布进军集成电路行业的企业如雨后春笋般层出不穷。但需明确的是，虽然此前IC行业关注度有限，但IC作为“IC+”——IC下游应用的基础，未来行业发展势头势必迅猛，这源于近些年前沿科技领域的井喷式发展，其中人工智能、自动驾驶、VR/AR、5G、区块链、物联网等领域，均需要强大的IC硬件作为基础支撑，才能实现“让科技改变生活”。

　　加强上下游沟通：整合产业链资源

　　在地域优势方面，目前北京市集成电路产业空间布局已初具规模，“北设计、南制造，京津冀协同发展”的思路已经确立。在海淀北部，依托北大、清华、中科院、北航、北理工等大专院校的人才、智力、项目、资金的优势，IC Park能够充分汲取区位优势所带来的软性养分;在北京的南部，北京经济技术开发区已建立集成电路生产制造基地，在河北正定也已建立集成电路封测基地，形成了京津冀协同发展的大格局，IC Park入驻企业能够充分利用这些便利，展开产品的封装、测试、生产等一系列工作。