主页（http://www.kuwanit.com）：MCU在可穿戴行业的市场状况
不仅如此可穿戴设备还将引爆新一轮的芯片热战。可穿戴设备受限于体积及重量限制，所需元件规格与一般移动装置不尽相同，为抢食此商机，可穿戴设备中的关键元件开发商，无不戮力针对可穿戴设备发布新一代低功耗或高整合的解决方案，再次翻新移动装置元件规格，如德州仪器、亚德诺、飞思卡尔 (Freescale)、意法半导体(ST)、瑞萨电子、恩智浦(NXP)、爱特梅尔(Atmel)和芯科实验室等，这些微控制器通常都具备低耗能及高整合周边界面的特性，非常适合用于可穿戴器材的开发。
，到基于ARM Cortex-M0+内核技术的
鉴于智能手表、手环、眼镜等穿戴式装置的相继问世，该如何选择合适的MCU产品也成为了一门重要的课题与挑战。对于穿戴式装置而言，最重要的莫过于电池续航力，因此MCU芯片应用在穿戴式装置，是否能够有效省电就显得相当重要。
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