东芝推出MG08系列硬盘，开创全新存储密度

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东芝推出MG08系列硬盘，开创全新存储密度

DoNews 2019-03-29 16:51:58

2019年3月21日，东芝硬盘在京召开媒体交流会，存储部门多位高管向媒体介绍了最新一代的16TB MG08系列硬盘以及下一代硬盘技术，并与媒体探讨了东芝硬盘市场未来的规划与设想。

东芝电子(中国)有限公司存储技术部 总经理 户谷得之

MG08 16TB硬盘的容量比目前广泛采用的 12TB硬盘多 33%，比之前推出的 14TB硬盘多 14%，兼容各类应用和操作系统，适用于云和传统数据中心环境下的混合随机、顺序读写以及工作负载。

MG08系列属于东芝第二代充氦密封产品系列，以及第八代企业级容量型硬盘产品系列。东芝利用去年在 14TB 硬盘中推出的9磁盘充氦设计，凭借自身先进的精密激光焊接工艺，确保氦气牢固密封在硬盘外壳内，从而打造出业界领先的 16TB容量，同时提高了能效。3.5 英寸的MG08系列具备7,200rpm的转速性能、每年550TB的工作负载、250万小时的平均无故障时间、512Mib缓存以及SATA和SAS两种接口选择，完全符合行业标准。

MG08系列硬盘依旧采用了CMR磁记录方式，不采用最新的SMR技术是因为目前SMR技术对于系统提升容量部署难度较高，且随机写稳定性并没有CMR好，而目前大容量硬盘产品基本是供给企业级用户使用，他们对稳定性要求极高，所以综合考虑依然沿用传统CMR技术产品，来满足客户需求。基于上面的原因，继续使用CMR技术的MG08系列硬盘对于传统行业来说是最简单易用的方案。

MG08系列硬盘在提高性能的同时，在性价比的问题上也是着重考量，相比之前的14TB MG07硬盘，MG08系列硬盘使用了TDMR双头读取技术，在保证读取准确的的情况下能够有更高的磁盘密度，能够使单位TB所需要的造价更低。

会议上东芝硬盘向媒体透露了未来可能将推出使用MAMR技术的18TB硬盘，在介绍MAMR技术之前不得不提及HAMR技术。HAMR(heat-assisted magnetic recording)热磁辅助磁记录技术，通过激光加热磁存储介质以减小介质矫顽力，从而使得磁头易于对存储介质进行磁化的一种技术。但是HAMR技术多年来一直不能成熟，原因是它使用了铁、铂等新型材料做存储介质，硬盘内部整合了激光组件，通过激光加热记录介质才能写入数据，这就要涉及很多问题了，它需要加热到大约400-700°C，对材料的耐用性是一个很大的考验。而MAMR原理跟HAMR相似，但是使用了微波组件替代了激光组件，核心是STO(spin-[lr(1] torque oscillator)自旋矩阵振荡器，它可以产生微波磁场以便在存储介质上写入数据。使用微波组件替代激光组件可以带来多方面的好处，首先是简化了结构，降低了成本，第二点则是提高了可靠性。MAMR技术成本接近传统的PMR磁记录，可靠性则是HAMR硬盘的100倍之多。

在大会的最后，东芝硬盘还透露未来SMR技术将会被用于云存储，同时针对最具潜力的中国市场东芝存储还将推出更多功能硬盘，来满足更加多样化的需求。