东芝的微型NVMe SSD外形可能是焊接笔记本电脑存储的终结

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由于我们正在谈论堆叠式闪存，三星刚刚宣布它已经破解了100多层3D TLC NAND闪存，并且已经拥有大批量生产的SSD。

但XFMEXPRESS平台仍然有一些方法可以在行业内无处不在之前实现。为了帮助实现这一目标，东芝确保其最新的外形尺寸符合现代3D闪存标准，并且在可预见的未来有望成为先例。

它还计划推出一个能够支持PCIe 5.0带宽的更新变体，一旦这种互连规范出局。目前，它只支持PCIe 3.0，但现在AMD Ryzen 3000已经将PCIe 4.0引入主流市场，这可能会很快改变。

我们希望这意味着焊接的NVMe固态硬盘的日子将结束。近年来，这是几家主要原始设备制造商实施的技术，将时尚，超快的闪存连接到超薄笔记本电脑中，但在发生灾难性的固态硬盘崩溃时，消费者没有升级路径或选择。

东芝在圣克拉拉举行的闪存峰会上宣布推出PCIe NVMe固态硬盘的新外形，可以看到焊接驱动器在笔记本电脑和其他紧凑型设备中的终结。XFMEXPRESS外形尺寸仅为14mm x 18mm x 1.4mm，但能够使用超快的NVMe接口实现完整的PCIe 3.0 x4连接。

XFMEXPRESS设计是一种相当熟悉的形状，利用与SD卡不同的外观。但是，它将利用一个新的插座来实现主板连接，从而可以轻松移除和更换SSD。东芝专门将z高度保持在最低水平，使这种新型外形对轻薄设备市场具有吸引力。