匹配AMD的CPU设计策略将为英特尔节省数十亿美元

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关于现金的概念，我们在这里在谈论：2018年英特尔在整个业务中的资本投资为152亿美元。

英特尔快速廉价地推出7nm产品的关键是从AMD的书中吸取教训。在全球TMT会议上，英特尔首席工程官Murthy Reduchintala(在许多其他职务中)对投资者和分析师说，其处理器研发预算中大约有50%用于更新非核心逻辑到最新的流程节点，并且为了有效地提高，必须改变这一点。

随着Ice Lake移动部件的首次发布，该公司有望在明年将越来越多的生产转移到10nm工艺节点。直到2021年Ponte Vecchio GPU(它的第一个超级计算机规模的GPU)才推出7nm。推出后，所有细分市场将在一年内提供采用先进工艺的某些产品。

“在单片集成范例中，我们一直面临的挑战之一不仅是您必须像处理引擎一样放置得益于逻辑缩放的IP，而且还必须放置所有混合信号和模拟IP，互连IP，需要将这些计算组件连接在一起。” Murthy Renduchintala说。

拆分可确保仅在必要时使用高性能过程节点(也肯定是最昂贵的)，并且将在其中证明对性能最有利。其他一切将保留在高产量技术上。

“而且他们没有从逻辑扩展中按比例受益。因此，您将大约50%的研发投入在移植技术上，而这种技术所获得的收益不如处理引擎的逻辑伸缩性。将其解耦，并能够以不同的节奏进行调整，可以制定更高速度的产品路线图。”他继续说道。

从14nm过渡到10nm的过程被延迟了很多倍，该公司将生产迅速转移到7nm的能力受到了质疑。但是，Renduchintala希望对整体式单工艺模具进行调整，使其能够实现其雄心勃勃的目标。

基本上与AMD与Zen 2的计划相同。台积电(TSMC)在其7nm工艺上制造了核心簇或CCD，但所有负责I / O，互连性和外部功能的非处理引擎芯片都转移到了由该公司制造的单独的12nm cIOD小芯片上。 GlobalFoundries。因此，英特尔以一种about回的方式热衷于复制这种成功且廉价的异构方法，这种方法对全球芯片制造商的吸引力越来越大。

英特尔目前的大部分业务都严重依赖14纳米制程，其中包括来自Chipzilla的所有最佳游戏CPU。这在公司的工厂中造成了一些拥塞，导致CPU短缺。

英特尔已经吹捧了自有品牌技术，例如Foveros 3D封装技术和EMIB互连技术，这些技术将允许混合芯片设计。