【硬件资讯】Intel球球你别＋了！真的怕了！！！

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Forrest Norrod指出，AMD不会把自己的成功希望建立在（期望）对手失败的基础上，此种想法是很愚蠢的。实际上此番表态亦为AMD执行长-苏姿丰的想法，之前于媒体采访中苏姿丰就表达过一样的态度，指出AMD的成功是要靠自己的努力，不会等著对手犯错失败。

在IEDM 2019上，Intel的工程师向AnandTech透露了Lakefield的Refresh版本将会在2020年末上市，并且他还称现在第一代Lakefield处理器已经上市了，不过那是我们普通消费者拿不到的产品。而这个时间点正好和Surface Neo的发售时间相重合，很有可能我们在Surface Neo上面可以直接看到这款经过Refresh的混合处理器。

但于14nm之后的进程上，Intel遭遇了一些问题，10nm製程迟迟不能量产，14nm製程不得不改进了三代，目前还是高效能CPU的主力，这亦给了AMD超越的机会。2017年AMD首发了14nm Ryzen一代，今年则是首发7nm Ryzen三代，製程上已经领先Intel两代了。

即便如此，AMD并没有对Intel失去敬畏，资深副总裁暨资料中心与嵌入式解决方案事业群总经理-Forrest Norrod日前于参加巴克莱技术大会的时候表示：Intel是一家伟大的公司，其遇到的（製程落后）问题迟早会解决的。

不是AMD不努力，而是Intel实在是太强了，这二十多年来一直都拥有最先进的製程技术，官方之前还表态其製造工艺领先对手三年半，当然说这话的时候是22nm之前的时间点了。

这…我也不知道该怎么说了…虽然得知intel 10nm工艺已经在向量产推进是好事，但听这话的意思怎么像是换了个战场继续挤牙膏？我们期望看到的并不仅仅是10nm，我们也一样希望看到intel的7nm、5nm，看到一个不断进步的intel！如果intel进入10nm阶段是为了像14nm一样继续挤牙膏+++下去，那这个10nm不要也罢！

未来可能直接整合5G基带

简单来说，Intel的10nm工艺在进度上确实尴尬，延期多年导致它跟7nm工艺就差了不到一年时间，不过Intel已经花了大量的投资解决了10nm的量产问题，现在放弃是不可能的，毕竟不是所有芯片都需要7nm工艺，而且以后的先进工艺成本越来越高，多种工艺是有互补的。

Lakefield是Intel新的大小核混合处理器，也是首个采用“混合架构”的x86处理器。它采用了Intel最新的Foveros封装工艺，这是Intel独家的3D堆叠封装工艺，它在减小整个封装尺寸的同时为Die之间的互联提供了超高的带宽。截至目前已经有两款产品宣布将使用Lakefield处理器了，它们分别是三星的Galaxy Book S和微软的Surface Neo，都将会在明年登场。不过Intel最近在IEDM 2019上面透露了Lakefield处理器可能将会在明年迎来Refresh版本。

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Intel今年总算大规模量产10nm了，笔记本中已经使用了十代酷睿Ice Lake处理器，桌面版及服务器的10nm高性能处理器要等到明年才能上市。10nm工艺对Intel来说有点痛苦，拖延了多年才量产，那Intel会不会跳过10nm直接进入7nm？官方日前否认相关传闻，表示不会跳过10nm，后者还会发展10nm+及10nm++工艺。

Intel官方的表态是针对这类谣言的，官方再次宣示了自己的服务器路线图，发言人表示：

而AMD这边就要谦逊一些，AMD也明白自己如今的一些成就与intel的松懈有关，intel的产能问题和10nm难产间接的成就了AMD，但AMD也不会依赖于对手的疏忽。事实上AMD已经开始巩固自己这暂时的优势以期能达到长久。在Zen2上我们看到了家用平台核心数最多产品，看到了大幅提升的IPC性能，看到了超强的内存兼容性，AMD这些年来不断提高自家产品可能正是源于这种忧患意识，也只有这种心态才能成就伟大的企业！

“从2020年上半年的COPPOer Lake（注：14nm工艺服务器处理器）到2020年下半年的Ice Lake（10nm工艺的服务器处理器），Intel将继续交付Whitley平台，2021年Intel也将在Whitley之后交付Sapphire Rapids（蓝宝石激流，7nm服务器处理器）产品。”

那么它会"Refresh"些什么东西呢？因为Foveros工艺拥有着非常高的灵活性，所以处理器上面的各个组成部分都有可能被小升级一下，比如说计算核心小升级或者是I/O部分小升级。而考虑到最近Intel宣布了和MTK在5G技术、产品上面进行合作，加上Foveros这项堆叠工艺，我们完全有可能会看到一款集成5G基带的x86处理器，这也可能是"Refresh"的定义。

最近SA网站的查理（他差不多是欧美媒体中最著名的I黑了）发表了一篇付费文章，爆料Intel的10nm工艺再次延期，桌面版及服务器版产品都会晚几个月上市，所以市场上出现了种种谣言，宣称Intel会取消10nm工艺，直接进入7nm，毕竟7nm是2021年量产，10mm处理器延期几个月就没什么价值了。

于过去50年的历史中，AMD绝大多数时候都在CPU製程上落后Intel一两代。

新闻2：Lakefield将会在明年迎来Refresh版本

新闻3：AMD：Intel是一家伟大的公司 制程落后问题迟早能解决

新闻1：Intel否认跳过10nm直接上7nm：未来还会推10nm+、10nm++

Intel表示10nm虽然延期了好几年，但是Intel在没有降低性能目标的情况下解决了10nm工艺的量产问题，相信10nm工艺还会有很大的价值，10nm之后还有改进版的10nm+等工艺。

在本周的UBS瑞银TMT全球技术大会上，Intel也谈到了10nm的延期问题，表态不会取消10nm，因为现在Intel已经解决了10nm工艺的基础技术问题（指的是良率不行），已经进入了大规模生产的阶段。

不过我们也不能以制程推进慢就否认intel的创新，intel至今都还是一家非常有创造性的科技厂商！3D Foveros是intel最前沿的封装工艺，当时发布之初就有说过这将是CPU高度集成化迈向SOC的一大步！Foveros封装可以将内存、CPU、GPU等多种不同芯片封装在极小的体积内，总线交换速度也极快，如今更是可以搭载5G基带，这足以预见3D Foveros工艺在未来强大的潜力！期待intel的表现！

另外一款将采用Foveros封装工艺的产品将是还没正式发布的Xe GPU，它的HPC版本将会使用Foveros提升自己的计算规模，以更好地适应HPC的用途。近几年Intel推出了不少领先的封装技术，在后摩尔定律时代，当制程工艺无法再有效推动芯片规模增加时，更加优秀的封装工艺就会派上更大的用处了，它可以帮助实现更大的计算规模。