主页（http://www.kuwanit.com）：【硬件资讯】三星b die停产，超大容量A die继任！
新闻2：蓝宝石非公版RX 5700 XT曝光：三槽厚，侧面/背板重新设计
Predator PowerGem 为一款新世代热介面材料，白话一点的说法就是散热膏，用来垫在处理器与散热装置之间的材料，填补处理器与散热装置之间不平整的表面空隙，让热传导更有效率。Acer 表示，Predator PowerGem 应用于笔电时，处理器耗电量（原文：power envelope）可以从 90W 大幅提升至 160W，即便是应用于现今的处理器，效能也有 12.5％ 成长幅度。
▲ 相对于现行散热膏，Predator PowerGem 垂直方向热传导率增为 3.83 倍，可见此热介面材料于特定方向具有较佳的热导率。
三星A-Die DDR4模块的部件号为M378A4G43AB2-CVF，是一组容量为32GB的双排结构。A-Die的承诺之一是为每个模块提供更高的密度。三星模块的额定运行频率为2933 MHz，CL 21-21-21时序和1.2V工作电压。
VideoCardz称蓝宝石将于9月16日发布RX 5700 XT NITRO+ OC，标价479欧元，约合3700元人民币，国行定价应该会便宜一些。超白金NITRO+可是蓝宝石的当家花旦啊！相比于此前发布的5700/5700XT白金版，超白金在外观散热方面明显是下了更多功夫。蓝宝石抛弃了以往的煤气灶双扇方案，选择了类似Vega超白金的更具效率的三扇方案，这对整个超白金系列都是一次大的改变，而至于规格上会有什么样的惊喜，就静候16日超白金发布吧！
AMD的显卡合作厂商几乎都推出了高端定制的三风扇三槽厚度RX 5700系列显卡，而蓝宝石却迟迟没有动静。最近VideoCardz网站爆料了蓝宝石RX 5700 XT NITRO+ OC显卡，并表示这款显卡将于9月16日推出。
▲ 发表会现场，Acer 让 Predator PowerGem 与其它常用金属热导率进行比较，想当然耳是前者大幅度胜出。
新闻1：首批三星A-Die存储芯片出货 带来更低成本的DDR4内存
Acer 于记者会现场公布 Predator PowerGem 与其它材料的热导率比值，比较差的铁和镍分别为 80.4W/mK 和 90.9W/mK，接下来经常加入至散热膏加强热导率的铝、金、铜、银分别为 237W/mK、318W/mK、401W/mK、429W/mK，天然石墨热导率虽然是不错的 400W/mK 左右，但其热传导具有方向性，须谨慎使用。
▲ 使用 Predator PowerGem 后热传导更有效率，因此处理器耗电量版本可从 90W 提升至 160W，用于现行处理器也可提升 12.5％ 效能。
不幸的是，A-Die的内存产品目前仍然非常稀缺。没有足够的样本来确定A-Die是否比其前身更好或更差。
在之前的芝奇新内存中，我们就提到过三星B die颗粒停产，高频低时序内存可能会越来越少。而事实上，三星已经有了B die的代替品—A die颗粒。相比于B die的高频性能，A die似乎更接近于之前发布的M die，主攻单颗粒大容量，在超频方面究竟能否有B die那样强力的表现就未可知了，不过这也说明了，相比于高频率，大容量更是主流的发展趋势，内存比SSD大可能在不久的未来将不再是一句笑谈！
▲ Acer 于 IFA 展前记者会 next@acer 宣布未来笔电产品将使用 Predator PowerGem 作为热介面材料。
MemoryCow是一家英国内存和存储零售商，它们率先以128.33英镑的价格上架了三星M378A4G43AB2-CVF模块（不含税价）。因此，我们可以预期该模块的成本约为157.77美元，这将是市场上最便宜的DDR4-2933 32GB模块。
小型、迷你型电脑系统的散热问题是个不小的难题，纵使当代已可做出转换效率 90％ 以上的供电迴路，多核高时脉 CPU 处理器该如何保持冷静，却不断考验著业界设计。Acer 于 IFA 展览发表会宣布推出新一代热介面材料 Predator PowerGen，作为散热膏的效果甚至比石墨更好。
Predator PowerGem 现场宣传热导率大约在 1500 W/mK 左右，与液态金属散热膏主要成分镓热导率 40.6W/mK 一比，简直是小巫见大巫。Acer 并未透露 Predator PowerGem 其馀细节，实际材料为何？是否容易涂抹？是否单独贩售？......等均未提及。目前仅知 Predator PowerGem 将会用于接下来 Predator Orion 9000 和 Predator Helios 700 笔记型电脑当中。（热导率和 Gem 字样令笔者想到砷化硼晶体）
德国大型消费性电子展览 IFA 即将盛大开幕，厂商自然不会放过这个机会，好好地向欧洲以及全球市场宣传自家产品。作为 3C 龙头大厂 Acer 也没有缺席，并于展览开始之前自行举办发表会，会中除了揭晓接下来即将推出的产品，更有 1 项产品/零件博得笔者的目光－－Predator PowerGem。
内存市场又迎来新的“搅局者”，首批三星A-Die内存芯片确认开始出货。三星B-Die内存芯片被认为是硬件爱好者和超频玩家的圣杯。你可以想象，当有消息称三星正在退出其B-Die产品以主推该公司最近的A-Die存储芯片时，硬件社区的失望。三星曾经在20纳米制造工艺上生产知名的B-Die存储芯片，而A-Die存储器则正在转向更新后的10nm制程。
1500 W/mK！！这真是一个可怕的数值！自然界中导热率第二高的金刚石也只有1300-2400W/mK，这令我不得不将这种新的导热介质与导热率最高的石墨烯材料联系起来。但文中也提到石墨烯热传导的方向性，使用石墨烯的可能性并不大，砷化硼这种新材料倒是更有可能。而如此高的导热率，甚至比CPU顶盖填充物都要高，以后大家可能就要从开盖换液金改成开盖换砷化硼了(滑稽)。
新闻3：Predator PowerGem 比液態金屬更強！？Acer 下世代筆電將採此散熱膏/熱介面材料
特别声明：本文为网易自媒体平台“网易号”作者上传并发布，仅代表该作者观点。网易仅提供信息发布平台。
发表评论愿您的每句评论，都能给大家的生活添色彩，带来共鸣，带来思索，带来快乐。