金士顿新一代固态硬盘曝光，采用12nm节能设计

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（文章来源：腾讯新闻）

此外，金士顿还在现场展出了一款代号为Seccos的PCIE 3.0 x4固态硬盘产品：8通道、3D TLC闪存，支持TCG Opal及微软eDrive自加密功能，同样是预定第二季度上市。从外观上看，它的主控位置靠近PCB中部，同当前在售的KC2000有较为明显的不同。

（责任编辑：fqj）

现场的性能演示并没有像其他PCIe 4.0固态硬盘那样展示顺序读写速率，而是选择了随机读写性能：500K IOPS。代号Whistler Plus的主控使用12nm工艺制造，具备四个闪存通道，支持1200GT/s闪存接口，这些信息都指向了Marvell在去年夏天宣布的88SS1322。

有外媒认为金士顿Grandview是面向移动平台的产品，从低功耗特点来看这个猜想方向是对的。AMD刚刚推出的Renior APU并不支持PCIE4.0，英特尔Tiger Lake至少要等到今年年底。金士顿Grandview的推出时间预定在今年第二季度，即便无法马上获得在移动平台展现自己的机会，也能在PCIe 3.0 x4接口下获得3.5GB/s的满速发挥。

Marvell 88SS1322使用3核心Cortex R5处理器，无外置DRAM缓存设计，支持HMB主机内存缓冲功能，顺序读取性能指标3.9GB/s。以往PCIe 4.0 x4接口的主控都定位旗舰性能，而Marvell 88SS1322更倾向于节能，在四通道设计下依靠先进闪存接口弥补存取带宽。

金士顿在CES2020上展出了尚处于工程样品阶段的PCIe 4.0固态硬盘Grandview，它使用的主控也仅有一个Whistler Plus的代号命名。