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【硬件资讯】异口同声!AMD与Intel同时认可Ryzen处理器,未来两

2020-03-11 12:06 出处:互联网 人气: 评论(
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新闻1:Zen4首发5nm AMD CPU工艺优势至少维持到2022年

AMD今天公布的好消息太多了,都让人有点眼花缭乱了,去年是CPU、GPU同时升级7nm,2020年虽然不会有新工艺,但CPU、GPU架构也全面升级了。对AMD来说,这两年最大的变化当属CPU工艺,随着台积电的7nm量产,AMD代工厂从GF转向台积电这一步是押对宝了,确保了Zen处理器路线图能够长期稳定发展下去。

今天AMD官方了Zen4架构,也确定了会用上5nm工艺,这将是首个5nm X86处理器。

在这次的分析师大会上,AMD还对比了自家CPU的工艺与竞争对手的工艺,指出AMD在2022年之前都会保持工艺优势。

AMD的对比数据没有提及友商名字,不过大家都知道是谁,对比的指标也是晶体管密度及每瓦性能比,这是CPU工艺的关键指标之一。

在晶体管密度上,友商在14nm上肯定是没什么优势了,不过10nm节点追赶的很快,AMD使用的7nm勉强可以达到1亿晶体管/mm2,友商的10nm节点就有这样的水平了。

AMD在7nm之后会转向5nm,台积电说法是晶体管密度提升80%,友商在10nm之后会转向7nm,不过7nm的关键参数都没公布。

2022年的时候,AMD已经上了5nm,友商这时候依然会是7nm工艺,AMD的PPT显示他们在晶体管密度上依然小有优势。

至于每瓦性能比,友商追赶的速度比晶体管密度更甚,AMD使用的7nm相比10nm还有一定的优势,但是到了2022年两家的每瓦性能比就几乎一致了。

从工艺上来看,AMD对友商的实力还是有清醒认识的,虽然最近几年在14nm、10nm节点上落后了一些,但是性能、密度优势不容忽视,2022年双方的差距就会急速缩小。

当然,2022年的时候AMD也绝对称不上落后,总体上依然小有优势,只是不会再有7nm vs.14nm这样明显的落差了。

除了CPU工艺,AMD在封装工艺上也会加速,尽管他们在MCM多模封装、Chiplets小芯片设计上领先了,但是在2.5D/3D封装上面,AMD实际上是要比友商的EMIB、Foveros封装是要落后的。

当然,友商的3D封装技术虽然先进,但是在实际进度上却不尽如人意,真正落地的产品没几个,现在也就Lakefield这一个而已,AMD追赶依然有机会。

AMD现在也宣布了新一代的X3D封装,混合2.5D及3D封装,带宽密度提升了10倍,不过详情欠奉,具体细节及发布时间还有待公布。

转自:https://www.cnbeta.com/articles/tech/952217.htm

官方石锤!AMD Zen4处理器将采用5nm工艺!虽然我们早就料想到了,但AMD自己石锤和我们做出的猜测毕竟是两回事,真的没想到AMD会这么激进。不过也是,虽然AMD没有说是哪位友商,但X86处理器领域的友商也就只有……Intel虽然暂时挤不出,但也不是一滴都没有了,技术储备还是存在的。AMD如此快速的推进也是为了在Intel低谷期进一步的巩固自己的优势,至少在2022年以前,AMD凭借台积电工艺可以稳住自己在制程和晶体管密度上的优势,继续反攻Intel。

新闻2:英特尔承认落后竞争对手 追赶需要至少两年时间

在近日召开的摩根士丹利(Morgan Stanley)会议上,英特尔首席财务官乔治·戴维斯(George Davis)面向投资者表示,承认已经落后多家竞争对手,追赶至少需要两年时间。

目前,英特尔仍在努力改进10nm制造工艺,而竞争对手台积电(TSMC)已经为7nm工艺做好准备,并且朝着5nm方向迈进。戴维斯表示,这种在制程上的差异意味着10nm处理器产能。

“正如去年5月19日我们在分析师活动日上所说的,现在已经不是属于英特尔的辉煌时代。我们的产能要比14nm少很多,更低于22nm,但是我们非常兴奋的看到各种改进,我们预估在2021年年底前会迈入7nm时代并提供更卓越的性能表现。”

英特尔旨在通过平台级别的改进来解决其性能不足的问题,其中包括在AI和软件方面进行紧密的硬件集成。英特尔希望在2021年底赶上台积电,但该公司并就此止步,公司希望在2022年底采用3nm结构。

转自:https://www.cnbeta.com/articles/tech/951383.htm

如果只是AMD自己说能够保持优势到2022年,那最多也就算是王婆卖瓜,自卖自夸而已。但巧的是,就在几乎同一时间,Intel也表明了自己确实落后于多家竞争对手,这个竞争对手与上文AMD口中的友商有异曲同工之妙,自己品。而追赶这些竞争对手,Intel需要至少两年的时间,这是不是和AMD所说的2022又恰好吻合呢?不过除了已知的10nm、7nm,Intel似乎还在制程工艺上留了一层杀机……文末这个2022年底采用3nm制程的消息,实在是令人震惊,如果属实的话,Intel可能将重新回到神坛……

新闻3:AMD最新CPU线路图,Zen 3今年发,将来会有X3D堆叠和第三代IF总线

AMD在财务分析师日活动上谈及了今年即将发布的Zen 3架构处理器,还有相对遥远一点的Zen 4架构,现在AMD的Zen架构还在按照原本定下的线路图一步一步向前迈进。

AMD在会议上给出了截止至2022年的CPU线路图,Zen 3架构依然会采用台积电7nm工艺,但和现在Zen 2架构所用的7nm有所不同,Zen 3架构处理器将采用7nm EUV工艺生产,首批Zen 3架构的处理器将在今年年底发布,会先用在EPYC服务器处理器上,然后才是桌面处理器,而Zen 4架构处理器将在2021年推出,将采用5nm工艺,代工厂依然是台积电,当然具体的架构改进内容AMD并没有说。

AMD在Zen架构上已经尝试过多种MCM的封装,现在AMD打算在未来的产品中引入X3D的封装方式,它是一种结合2.5D和3D堆叠的封装,具体细节并没有透露,可能是想把HBM引入到CPU上,顺利的话我们会在Zen 4处理器上看到这种设计。

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