【硬件资讯】异口同声！AMD与Intel同时认可Ryzen处理器，未来两

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新闻1：Zen4首发5nm AMD CPU工艺优势至少维持到2022年

AMD今天公布的好消息太多了，都让人有点眼花缭乱了，去年是CPU、GPU同时升级7nm，2020年虽然不会有新工艺，但CPU、GPU架构也全面升级了。对AMD来说，这两年最大的变化当属CPU工艺，随着台积电的7nm量产，AMD代工厂从GF转向台积电这一步是押对宝了，确保了Zen处理器路线图能够长期稳定发展下去。

今天AMD官方了Zen4架构，也确定了会用上5nm工艺，这将是首个5nm X86处理器。

在这次的分析师大会上，AMD还对比了自家CPU的工艺与竞争对手的工艺，指出AMD在2022年之前都会保持工艺优势。

AMD的对比数据没有提及友商名字，不过大家都知道是谁，对比的指标也是晶体管密度及每瓦性能比，这是CPU工艺的关键指标之一。

在晶体管密度上，友商在14nm上肯定是没什么优势了，不过10nm节点追赶的很快，AMD使用的7nm勉强可以达到1亿晶体管/mm2，友商的10nm节点就有这样的水平了。

AMD在7nm之后会转向5nm，台积电说法是晶体管密度提升80%，友商在10nm之后会转向7nm，不过7nm的关键参数都没公布。

2022年的时候，AMD已经上了5nm，友商这时候依然会是7nm工艺，AMD的PPT显示他们在晶体管密度上依然小有优势。

至于每瓦性能比，友商追赶的速度比晶体管密度更甚，AMD使用的7nm相比10nm还有一定的优势，但是到了2022年两家的每瓦性能比就几乎一致了。

从工艺上来看，AMD对友商的实力还是有清醒认识的，虽然最近几年在14nm、10nm节点上落后了一些，但是性能、密度优势不容忽视，2022年双方的差距就会急速缩小。

当然，2022年的时候AMD也绝对称不上落后，总体上依然小有优势，只是不会再有7nm vs.14nm这样明显的落差了。

除了CPU工艺，AMD在封装工艺上也会加速，尽管他们在MCM多模封装、Chiplets小芯片设计上领先了，但是在2.5D/3D封装上面，AMD实际上是要比友商的EMIB、Foveros封装是要落后的。

当然，友商的3D封装技术虽然先进，但是在实际进度上却不尽如人意，真正落地的产品没几个，现在也就Lakefield这一个而已，AMD追赶依然有机会。

AMD现在也宣布了新一代的X3D封装，混合2.5D及3D封装，带宽密度提升了10倍，不过详情欠奉，具体细节及发布时间还有待公布。

转自：https://www.cnbeta.com/articles/tech/952217.htm

官方石锤！AMD Zen4处理器将采用5nm工艺！虽然我们早就料想到了，但AMD自己石锤和我们做出的猜测毕竟是两回事，真的没想到AMD会这么激进。不过也是，虽然AMD没有说是哪位友商，但X86处理器领域的友商也就只有……Intel虽然暂时挤不出，但也不是一滴都没有了，技术储备还是存在的。AMD如此快速的推进也是为了在Intel低谷期进一步的巩固自己的优势，至少在2022年以前，AMD凭借台积电工艺可以稳住自己在制程和晶体管密度上的优势，继续反攻Intel。

新闻2：英特尔承认落后竞争对手 追赶需要至少两年时间

在近日召开的摩根士丹利（Morgan Stanley）会议上，英特尔首席财务官乔治·戴维斯（George Davis）面向投资者表示，承认已经落后多家竞争对手，追赶至少需要两年时间。

目前，英特尔仍在努力改进10nm制造工艺，而竞争对手台积电（TSMC）已经为7nm工艺做好准备，并且朝着5nm方向迈进。戴维斯表示，这种在制程上的差异意味着10nm处理器产能。

“正如去年5月19日我们在分析师活动日上所说的，现在已经不是属于英特尔的辉煌时代。我们的产能要比14nm少很多，更低于22nm，但是我们非常兴奋的看到各种改进，我们预估在2021年年底前会迈入7nm时代并提供更卓越的性能表现。”

英特尔旨在通过平台级别的改进来解决其性能不足的问题，其中包括在AI和软件方面进行紧密的硬件集成。英特尔希望在2021年底赶上台积电，但该公司并就此止步，公司希望在2022年底采用3nm结构。

转自：https://www.cnbeta.com/articles/tech/951383.htm

如果只是AMD自己说能够保持优势到2022年，那最多也就算是王婆卖瓜，自卖自夸而已。但巧的是，就在几乎同一时间，Intel也表明了自己确实落后于多家竞争对手，这个竞争对手与上文AMD口中的友商有异曲同工之妙，自己品。而追赶这些竞争对手，Intel需要至少两年的时间，这是不是和AMD所说的2022又恰好吻合呢？不过除了已知的10nm、7nm，Intel似乎还在制程工艺上留了一层杀机……文末这个2022年底采用3nm制程的消息，实在是令人震惊，如果属实的话，Intel可能将重新回到神坛……

新闻3：AMD最新CPU线路图，Zen 3今年发，将来会有X3D堆叠和第三代IF总线

AMD在财务分析师日活动上谈及了今年即将发布的Zen 3架构处理器，还有相对遥远一点的Zen 4架构，现在AMD的Zen架构还在按照原本定下的线路图一步一步向前迈进。

AMD在会议上给出了截止至2022年的CPU线路图，Zen 3架构依然会采用台积电7nm工艺，但和现在Zen 2架构所用的7nm有所不同，Zen 3架构处理器将采用7nm EUV工艺生产，首批Zen 3架构的处理器将在今年年底发布，会先用在EPYC服务器处理器上，然后才是桌面处理器，而Zen 4架构处理器将在2021年推出，将采用5nm工艺，代工厂依然是台积电，当然具体的架构改进内容AMD并没有说。

AMD在Zen架构上已经尝试过多种MCM的封装，现在AMD打算在未来的产品中引入X3D的封装方式，它是一种结合2.5D和3D堆叠的封装，具体细节并没有透露，可能是想把HBM引入到CPU上，顺利的话我们会在Zen 4处理器上看到这种设计。