显卡厂商酝酿大招：今年的Mac要配核弹了？

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主要显卡供应商 AMD 和英伟达计划在今年晚些时候推出全新一代的显卡产品。其中AMD 的新显卡将采用 Global Foundries 的 14nm FinFET 制作工艺，而英伟达采用的则是来自台积电的 16nm FinFET Plus 工艺——也就是标准 16nm FinFET 的增强版本。这也就意味着，这两家厂商推出的新产品在性能上会有大幅度提升，苹果用户对于新款 Mac 也有了新的期待。

AMD 的 Polaris 和英伟达 Pascal 构架将代表目前制作工艺水平最高的显卡技术。在此之前，AMD 和英伟达显卡所使用的 FinFEF 硅处理工艺都是 28nm，而这已经是 2011 年的技术。为了让显卡性能的提升更为明显，两家厂商均跳过了 20nm 这个中间模块，而是直接向 16 和 18nm 工艺进军。当然了，其产品更新周期也因此而拉长了。

今年早些时候，AMD 曾宣称他们的 14nm Polaris 显卡在性能上会比 28nm 显卡高出不止一倍，这一声明也从另外一个角度证实 AMD 与 Global Foundries 之间的合作，因为台积电所使用的工艺是 16nm 的。不过，AMD 和台积电之间也的确有合作。据了解，采用台积电 16nm 工艺的 AMD 显卡是专为苹果 Mac Pro 而设计的。

AMD 和英伟达的新型显卡预计会在今年夏季推向市场。近日，英伟达发布了最新的 Tesla P100 显卡，不过有传闻称该公司旗下的 GeForce Pascal 产品线会在今年的 Computex 展会上才会发布，时间是 5 月 31 日至 6 月 4 日。结合此前新一代 Mac 会在 WWDC 大会上亮相的传闻，也许今年 Mac 产品线的期待值会比以往更高。