AMD RYZEN好搭档，影驰B550系列主板首次曝光！

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其次是影驰 B550M 幻影,用料精益求精,采用了全固态电容,强化了供电设计,能够适应三代AMD RYZEN及下一代处理器的供电需求,保障平台整体性能的稳定发挥,影驰B550主板已经为目前及未来最新的AMD处理器做好了支持准备。

首先介绍的是名为影驰 B550 GAMER的高规格主板,以坚固耐用为设计初衷,大面积使用合金外壳,外形硬朗霸气;采用新一代散热解决方案,散热铠甲全新升级,性能更加稳固高效;板载第二代可编程ARGB接针,外接RGB设备实现光效同步,轻松自定义专属空间,5V ARGB接口,可连接流彩光效RGB设备、12V RGB 接口,可连接单色光效RGB设备。

最后要介绍的是依旧魅力难挡的影驰 B550M 魅影主板,使用高速1000M网络芯片,为用户提供极速顺畅的网络体验;黑银优质固态电容,保证更优秀的音频细节和音频解析力,提供更纯净的音质;支持2 x DIMM DDR4内存,频率最高可达2666MHz,容量最大支持32GB。

AMD RYZEN好搭档，影驰B550系列主板首次曝光！

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AMD B550芯片组是继AMD X570芯片组之后的第二款500系列主板,该主板仍然采用了AM4接口,全面支持三代AMD RYZEN及下一代处理器,但B550主板最大的意义还是在于它首次将PCIe 4.0技术引入到了平民级主板市场。

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本次发布的三款主板无论是在规格用料还是外观性能上都十分强劲,影驰 B550M 幻影也将在6月17日正式发售和大家如约见面。可能有很多人会觉得AMD B550芯片组是取代AMD B450芯片组,但其实AMD B550在规格上领先于AMD X470,因此最终售价也会与AMD X470相差不会很大,而不是和AMD B450去比较。

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犹抱“主板”半遮面,千呼万唤始出来,经过漫长等待,影驰B55O系列主板终于要和大家见面了!此次发布的影驰B550系列三款主板将在今天的文章中一一为大家介绍。

I/O接口方面,配备了2个USB 3.2 Gen2、2个USB 3.2 Gen1、2个USB2.0接口,1个千兆网口,1个VGA、1个HDMI和DVI-D显示输出接口,可满足大部分用户的外接需求;支持NVMe PCle 4.0技术及SATA3标准的M.2 SSD,可提供传统SATA SSD难以媲美的超高速读写性能。此外,影驰 B550M 幻影同样可以通过外接RGB设备实现光效同步。