Huami推出了针对其可穿戴设备的自主研发的处理器Huangshan 2芯片

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今天早些时候(2020年6月15日)，著名的可穿戴设备制造商Huami Technology在中国举行了AI创新大会。在活动中，该公司展示了许多AI创新技术，并展示了自己开发的第二代黄山处理器。

黄山2 SoC距Huami的第一代自主开发芯片推出已有近两年时间。该芯片将为公司即将推出的智能可穿戴设备供电，该芯片由公司的芯片研发部门开发。据该公司称，该工艺并非易事，迄今为止，只有少数几家国内公司实现了自行开发芯片的批量生产。

《黄山2号》的发行是Huami的一项突破，在最初的Huagshan发行后花费了450天的辛苦。最新一代的芯片组具有基于RISC-V指令集开发的新架构。

对于那些不知道的人，RISC-V是开源的，并且最近在业界得到了发展。此外，黄山2号已成功实现了比其前任产品更高的效率，并具有更低的功耗和专门为其可穿戴设备打造的计算功能。值得注意的是，该芯片还具有独立的NPU神经网络引擎。

这使得它还可以实现更高的人工智能计算效率。其功能的一个例子包括基于心率数据的较高的心房颤动识别率，这比黄山1号高7倍。此外，其市场上的软件算法也已提高了26倍。新芯片还将支持智能降低功耗的Always On模块。

黄山2号还引入了新的C2协处理器。该处理器可以在主芯片处于睡眠状态甚至关闭时工作，实验数据表明总体功耗降低了50%。最初的黄山芯片于去年大规模生产并商业化，因此取得了巨大的成功，因此带来改进的新型黄山2芯片可能会提高Huami的可穿戴设备性能，尤其是与用户生物数据功能有关的性能。预计该芯片将在2020年第四季度大规模生产，并有望在2021年在市场上看到。