联发科技发布面向中端智能手机的Dimensity 800芯片组

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联发科技Dimensity 800 SoC肯定会采用高通Snapdragon 765 SoC，并且还将是面向中端智能手机的支持5G的SoC。据报道，联发科Dimensity 800 SoC首次亮相，其型号为MT6873。

作为5G SoC，它带有集成的Helio M70 5G调制解调器，该调制解调器不仅节省空间，而且同时高效。该调制解调器以4.7Gbps的下行链路和2.5Gbps的上行链路速度提供了全球最快的吞吐量SoC。

虽然它的兄弟是基于7nm的联发科Dimensity 1000，但它具有四个主频为2.6GHz的高端Cortex-A77内核和四个主频为2.2GHz的Cortex-A55节能内核。它也得到了新的Mali-G77 MP9 GPU的支持。

在推出用于高端设备的联发科技Dimensity 1000芯片组之后，联发科将在2020年为其即将推出的中端设备推出新的SoC。这种基于全新架构的新型高效芯片组将在2020年的所有设备中利用5G。

尽管该公司已经公布了该芯片组，并提出了有关可用性的时间表，但联发科尚未正式发表与该芯片组的技术规格和功能有关的任何信息。

还显示，由联发科Dimensity 800 SoC驱动的智能手机将在2020年第二季度推向市场，芯片组将于2020年第一季度正式推出。因此，我们预计会有更多的智能手机在2010年第二季度利用这种新SoC。接下来的几个月，并最终在2020年国际消费电子展上看到它们。

根据泄漏情况，该芯片组还将配备Helio M70 5G调制解调器，并且据报道将配备两个Cortex A76内核来完成繁重的任务，而其余六个将是Cortex-A50系列内核，以完成正常任务。