苹果明年使用自研显卡芯片,将采用台积电5nm打造

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苹果未来的MacBook新机型包括：配备Apple Silicon的13.3英寸MacBook Pro（今年第四季度量产）、配备Apple Silicon的MacBook Air（今年第四季度或明年第一季度量产）、配备Apple Silicon的全新设计14英寸、16英寸MacBook Pro（明年第二季度末或第三季度量产）

苹果已经计划将在未来的几年时间，将使用ARM自研芯片Apple Silicon。现在根据最新消息表示，明年苹果的多款产品都将会搭载苹果的自研显卡芯片，将由台积电5nm工艺打造，将会有着相当出色的性能存在。

苹果的芯片设计团队一直在构建和完善苹果自研SoC，为苹果产品打造的可伸缩体系结构定制化设计，在性能方面处于业界领先地。同时将会在此架构的基础上，将会为Mac设计一系列SoC，将会带来业界领先的每瓦性能和更高性能的GPU，让程序开发人员可以编写更加出色的专业应用程序和高端游戏。

苹果明年的桌面iMac，将会使用Apple Silicon CPU和自研的显卡芯片，它们都会采用台积电5nm工艺打造，除了iMac这个产品，MacBook系列也将全面向Apple Silicon CPU过渡。因为采用台积电5nm生产，预估其成本低于100美元，将会拥有更高的价格优势存在，其中用于Mac产品的Apple Silicon CPU，预计将在明年下半年问世。