高通5nm芯片骁龙875参数曝光 缓存和内存带宽都有提升

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华强北电脑网11月4日消息 在苹果、华为、锤子等相继都发布了自家的旗舰新机之后，今年下半年基本已是落下帷幕了，虽说还有荣耀的V40系列也快了，剩下的就是一些中低端机型在不断推出。在这段空白期中，各大厂商们都没有闲着，在努力筹备新机的研发工作，而其他方案提供商们肯定也有所动作，比如高通的骁龙875旗舰处理器。

10 月中旬，型号为 SM-G9910 的三星 5G 手机便通过 3C 认证。这也是第一款正式备案的骁龙 875 新机。近日，有关骁龙 875 的爆料也愈来愈多。

据数码博主 @数码闲聊站 透露，从样机来看，骁龙 875 采用 5nm 制程工艺，拥有 1 个 2.84GHz 超大核心、 3 个 2.42GHz 的 A78 内核，以及 4 个 1.8GHz 的 A55 内核。

爆料还指出，骁龙 875 的缓存和内存带宽都有提升。

据了解，高通将于 12 月 1 日举行 2020 高通骁龙技术峰会。届时，全新 5nm 旗舰芯片骁龙 875 有望正式亮相。

根据此前信息，骁龙 875 处理器采用 “1+3+4”八核心设计，其中 “1”为超大核心 Cortex X1，峰值性能比 Cortex A78 高 23%。

网友评论：

Penguins：小核还是a55的架构吗?这都用了几年了，不能更新一下?

阿森纳足球俱乐部： 科技真是日新月异，根本赶不上

zrank： 就现在的能耗比来看，拉性能的同时，功耗无法改善的话，安卓阵营会很被动啊，今年mate40pro高刷下的续航成绩还不如12

0bject1ee ： 把散热做好就行，别做30秒男人发热降频。苹果我说的就是你