AMD发布更新 ：提高超频稳定性 支持X570无风扇主板

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据外媒报道，AMD今日发布AGESA 1.1.9.0正式版更新，将提供给OEM主板厂商，官方BIOS更新将在1月和2月发布。 此次更新用以提高1800-2000MHz下FCLK超频的稳定性。同时，本次更新也带来了对X570无风扇主板的支持，提高了稳定性。

相关消息显示，Win10的“现代待机”模式支持在待机状态下显示通知，比S3待机状态更高级。这项功能模仿手机的息屏状态，要求电脑处于待机状态，网络硬件可以持续工作，并唤醒设备，同时系统必须点亮才能使用。该待机模式有S0、S0i1、S0i2和S0i3几个级别，S0i3是最深度睡眠。

目前，X570主板都有自己的主板芯片组散热风扇。AMD本次更新透露出将会有无风扇版本X570主板出现。外媒预测，这款主板的BIOS固件是专门定制的，可以减少X570芯片组的发热，保证其在更低的功耗下工作。

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