[路演]环旭电子：可穿戴设备SiP芯片模组产品市场前景广阔

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[路演]环旭电子：可穿戴设备SiP芯片模组产品市场前景广阔

　　全景网3月3日讯  环旭电子(601231)可转债发行网上路演周三在全景·路演天下举行。环旭电子资深副总经理及董事会秘书史金鹏表示,近年来,可穿戴设备由于良好的使用体验广受消费者欢迎,行业发展不断加快,市场规模持续增加。根据IDC报告,2019年全球可穿戴设备出货量同比增长89%至3.37亿部,较2018年的32%显著提速;产品分类上,2019 年全球TWS耳机出货量同比增长251%至1.71 亿部,智能手表出货量同比增长23%至9,240万部,分别占全球可穿戴总出货量的51%和27%。据Counterpoint Research预计, TWS耳机2019年-2022年出货量的CAGR 将达到70%,2019年市场规模超过110亿美元,需求前景十分广阔。而随着用户要求的日益严苛,可穿戴电子产品不断向轻薄化、智能化方向发 展,其对于微小化技术的依赖和SiP 芯片模组的使用持续提高。因此,可穿戴设备SiP芯片模组产品市场前景广阔,为公司提供了良好的成长机遇。(全景网)

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