高通预热下一代骁龙可穿戴设备处理器

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高通预热下一代骁龙可穿戴设备处理器

2022-07-13 12:02 来源: 砍柴网

原标题：高通预热下一代骁龙可穿戴设备处理器

7 月 13 日消息，高通骁龙官方最新在推文中发出预告，表示即将推出下一代可穿戴 SoC。

在 2020 年 7 月，高通公司推出了骁龙 Wear 4100/4100+ 两款低功耗芯片，采用 12 nm 工艺，内含一个新的协处理器，可帮助处理传感器输入和声音等更多后台任务。与 Snapdragon Wear 3100 平台相比，带来了性能和功耗方面的改进。

目前还无法确认新款 Snapdragon Wear 处理器的细节信息，但此前有消息指称高通将推出新款 Snapdragon Wear 5100 系列芯片，采用三星 4nm 制程打造，预期将有 Snapdragon Wear 5100 与 Snapdragon Wear 5100 + 两款，主要为封装的不同，Wear 5100+ 型号将把电源管理 IC 整合进 SoC，此外还将集成 QCC5100 协处理器。

Wear 5100 系列的两个版本将采用四核 ARM Cortex-A53 设计，最高 1.7 GHz，GPU 为最高 700 MHz 的 Adreno 702，支持最高 4 GB 的 LPDDR4X RAM，支持 eMMC 5.1 闪存。新款芯片将支持双摄像头，摄像头的最大分辨率分别为 1300 万像素 和 1600 万像素。使用单摄像头时可以录制 1080P 视频，还支持进行视频通话。Wear 5100 将同时支持 Android 和 Wear OS。

IT之家了解到，至于首款采用此处理器的穿戴设备，有可能会是 Fossil 预计推出的新款智能手表，或是由三星接下来准备推出的新款 Galaxy Watch 5 系列，另外也可能应用在谷歌预计在秋季推出的 Pixel Watch。

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发布于：江西省

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