TP-Link首发Neffos X系列智能手机

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光明网柏林9月2日电（记者田园） 普联技术有限公司(TP-Link)于今日在2016年柏林国际消费类电子展览会（IFA）上正式发布了两款智能手机新品——Neffos X1和Neffos X1Max，彰显了其进军移动终端市场的决心。

TP-Link董事长兼联合创始人赵建军先生在德国柏林的Neffos全球新闻发布会上发表了演讲，并重点强调了支撑公司物联网布局的四大支柱：以物联网路由器作为设备及信息集中器，以智能手机作为人机交互主界面，以云作为服务平台，以及由各类智能家居设备构成的产品解决方案。其中，Neffos智能手机作为TP-Link智能家居生态系统中最与众不同的一环，将拉近用户与身边人和世界的距离。

该发布会上，TP-Link还首次介绍了Neffos的全新品牌愿景——“Close to You”所承载的意义及承诺。作为TP-Link智能家居生态系统中最与众不同的一部分，Neffos旨在提供移动互联网时代最人性化的个人移动设备，使用户与身边人及世界之间实现无缝连接。

此次发布的Neffos X1和Neffos X1 Max的后盖均采用双曲面设计，搭载了一流的摄像头并配置了快速指纹解锁技术。这两款产品将于2016年第四季度在门店正式发售。

柏林国际消费类电子展览会（IFA）是欧洲及全球消费类电子产品、通讯及信息电子技术产品领域最重要的国际性展览之一，今年于9月2日至9月7日在柏林国际展览中心举行。

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随着新推出的Neffos X系列智能手机亮相展览会，居全球Wi-Fi网络产品市场占有率首位（45.94%）的普联科技有限公司正式发布其在物联网领域的宏伟愿景，全力实现“Close to You”的革新使命。这标志着TP-Link迈入了全新的发展阶段，在为消费者提供Wi-Fi网络产品与服务的基础上，正式进军智能科技领域，并通过其智能家居生态系统连接万物，为用户创造更智能化的生活方式。