三星低端智能手机有望使用联发科芯片

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消息称三星已经向联发科下达了10%的低端芯片生产订单，而提到联发科，近日有消息显示联发科正在向高端市场大步迈进，明年有望率先推出采用台积电10nm工艺的Helio X30高端移动芯片。当然，三星已经拥有定位高端的Exynos芯片系列，至少低端产品还有待补足。(via: Phone Arena)

【天极网手机频道】据外媒报道，三星将委托联发科为其生产入门智能手机芯片

当前三星低端手机主要采用的芯片均为一些并不是太出名的厂商提供，比如展讯。或者三星为其低端手机采用自家生产的低性能或者型号较老的Exynos芯片，比如三星的低端新机Galaxy J1(2016)就搭载的是三星Exynos 3475处理器，该处理器为为四核心设计，1.3Ghz主频，辅以Mali-T720 GPU。而在未来，三星的低端机将有望用上联发科的产品，增强手机整体性能并控制成本。