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新材料行业系列报告之一:聚酰亚胺材料,产业化和进口替代逐步加速
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PI薄膜:绝缘薄膜最优选择,高端产品国产化浪潮已近。PI薄膜为PI系列产品中应用最早,最为成熟的产品。电子级以下PI薄膜已实现国产自给自足,电子级及以上PI薄膜市场仍主要由海外公司瓜分。随着国内化学亚胺法生产线的逐渐落地,国内厂商将参与分享高端市场近百亿市场。我们认为未来随着FCCL市场保持高增速,以及OLED快速普及对柔性衬底需求的提升,高端电子级PI薄膜市场将处于快速扩张期。
PI纤维:扎根军用市场,民用市场开发提速。PI纤维耐热性能、机械性能优异,是航空航天和军用飞机等重要领域的核心配件材料,其在军用市场的应用具备不可替代性。在商用领域,PI纤维在环保滤材、防火材料等应用目前正处于孕育期,未来有望为PI纤维增添新活力。
PI/PMI泡沫:受益军舰建造高潮,迎“蓝海”时代。PI泡沫目前最为重要的应用为舰艇用隔热降噪材料,目前我国海军正处于第三次建船高潮,PI泡沫作为新型战舰中的首选隔热降噪材料,未来需求有望快速提升。此外PMI泡沫作为最为优异的结构泡沫芯材,广泛用于风机叶片,直升机叶片,航空航天等领域中,其对于PET泡沫的替代趋势明确,市场空间广阔。
PI基复合材料:轻量化是大趋势,主打高端市场。纤维增强复合材料是镁铝合金之后的新一代轻量化材料,以聚酰亚胺作为树脂基的复合材料耐高温和拉伸性能出色,应用十分广泛。随着碳纤维产业的逐渐成熟,碳纤维增强复合材料需求增长明显,聚酰亚胺+碳纤维的组合作为最为优异的复合材料组合之一,在抢占高端市场方面优势明显。
PSPI(光敏聚酰亚胺):光刻胶、电子封装双领域发力,享电子产品高端化红利。光敏聚酰亚胺主要有光刻胶和电子封装两大应用。PSPI光刻胶相比于传统光刻胶,无需涂覆光阻隔剂,能大幅缩减加工工序。同时PSPI也是重要的电子封装胶,光敏聚酰亚胺作为封装材料可用于:缓冲涂层、钝化层、α射线屏蔽材料、层间绝缘材料、晶片封装材料等,同时还广泛应用于微电子工业中,包括集成电路以及多芯片封装件等的封装中。
建议关注公司:时代新材(600458)中车旗下新材料平台,一期180吨/年产能预计将于16年年底正式投产;康达新材(002669)舰艇用聚酰亚胺泡沫产品已经通过了军方的研制鉴定审查,第一批订单已于16年1月签订;天晟新材(300169)正在进行聚酰亚胺泡沫相关产品的研发;福斯特(603806)已申请关于透明聚酰亚胺薄膜、高介电常数聚酰亚胺、无胶挠性覆铜板等关键制备方法的专利;碳元科技(A15070)以聚酰亚胺薄膜为原料生产的高导热石墨膜可应用于智能手机、平板电脑、液晶电视、LED灯等电子产品的散热。
风险提示:聚酰亚胺产业化进程不及预期的风险;下游应用市场开拓不及预期的风险。
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