锋向 | 不谈爆炸 三星推可穿戴设备芯片

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　　因为GALAXY Note 7爆炸事故，三星最近的负面新闻不断，但也还不至于陷入绝境。智嗨君这次不是来来揭三星的短，而是来点正面新闻。Samsung Electronics 在 11 日发布新闻稿，宣布推出采用 14nm FinFET 制程的 Exynos Dual 7270。Samsung Exynos 7270 是为穿戴式装置而设计，除了采用 Samsung Electronics 的 14nm FinFET 制程外，这款 SoC 同时也整合了各种联网能力以及 LTE Modem。

　　采用双核心 ARM Cortex-A53 架构，相较于 28nm 制程，全新的 14nm FinFET 制程能够提升其续航力。

　　就如前面提到，Exynos Dual 7270 是一款整合联网能力以及 LTE Modem 的 SoC。在 LTE Modem 部分，其规格为支持 2CA 的 LTE Cat. 4 规范 Modem;同时也整合了 Wi-Fi、蓝牙、GNSS 以及 FM 功能。

　　此外，Samsung Exynos Dual 7270 也使用 SiP(system in package)和 ePOP(embedded package on package)封装技术。

　　Samsung Semiconductor 的 14nm FinFET 制程产品是在 2015 年 2 月开始进入量产阶段。

　　三星的智能可穿戴产品非常不错，智嗨君相信Samsung Semiconductor也会有不错的性能与功耗表现，下一代三星Gear 3手表很可能使用这款芯片。