智能硬件市场迎千亿规模 硬蛋引领创新资本照亮IOT大未来

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　　丁文武表示，“智能硬件是个产业链概念，它从芯片、软件到传感，到中游整机制造，以及下游的应用服务，跨越软硬件。其中最基础的芯片、传感器、软件、操作系统是关键环节，不能完全依赖别人，这是我们最大的问题，正因为如此，所以要发展我们的集成电路，要发展我们的芯片、我们的技术软件。”

　　（甘玲玉）

　　在上海创博会同期举行的硬蛋i未来创新共同体峰会上，硬蛋科技创始人康敬伟在演讲中指出硬蛋携手众多资本助力大量传统制造企业转型升级（爱基,净值,资讯）。

　　在政策的利好下，智能硬件产业吸引了大批的创新创业团队以及资本机构的驻足。如何获得资本的青睐是每一个智能硬件创新企业共同关注的焦点。

　　峰会上，国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武表示，大基金今年将在制造领域投资有所上升，主要针对IOT领域的投资。

　　本报讯 （记者 甘玲玉）11月4日，由硬蛋科技承办的上海创意博览会（以下简称上海创博会）在上海世贸商城盛大开幕，此次会议聚集了众多芯片投资机构和资深行业分析师，主要从智能硬件产业的资本市场、产业格局、投资环境等多了深入讲解。

　　根据了解，硬蛋作为智能硬件创新供应链平台，目前已经汇集了13000多个智能硬件创新创业项目，其中约有80%是来自于中国大陆的创新创业企业，另外20%来自于硅谷、以色列等全球的创新企业。“我们把它们连接到超过一万多家在珠三角做电子制造业的企业，我们主要干一件事，帮助大家把一些创新的企业怎么落地、变成产品做出来，同时我们有超过1400多万做智能硬件的粉丝，去帮助那些创新创业的企业推广它们的产品，推向市场。”康敬伟说。

　　相关研究报告显示，2015年国内硬件规模市场增速近300%，预计在2018年将达5000亿元。日前工信部、发改委发布的《智能硬件产业创新专项行动（2016-2018年）》，从政策层面上对智能硬件产业的健康发展给予了更全面、更深入的支持。

　　他还透露，国家集成电路产业投资基金拨出一半资金，投资支持以芯片为主的领域，当然今后也会逐渐扩展到整个应用服务领域。

　　康敬伟表示，i未来创新共同体峰会，硬蛋科技积极整合多方资源，这次峰会，硬蛋科技更是和国家级基金团队，以及众多私募基金强强联手，在政策利好下，希望更多的IOT创新企业搭载资本的快车道。