【硬件资讯】自己用不了？别家不让用？Intel PCIe 4.0傲腾要让谁

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但可以肯定的是，2021年量产7nm之后，Intel的10nm、14nm甚至22nm工艺都不会被淘汰，可以按需组合用于未来的桌面处理器。

10nm的Intel处理器，尺寸居然比14nm还要大？本周，两位日本爆料人双双指出，在10代酷睿桌面处理器的LGA1200接口之后，Intel规划的是LGA1700接口。从针脚数就不难判断这会是一颗体积不小的处理器，消息人士给出的参考值是45x37.5mm，也就是既是长方形，而且还比9代酷睿桌面处理器大（37.5x37.5mm）。

新闻1：Intel PCIe 4.0傲腾SSD就绪 坐等新平台

https://www.cnbeta.com/articles/tech/928923.htm

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不过它也有一些不足之处，比如中介层增加了额外的连接步骤，容易影响性能，而且中介层的尺寸也有限制，所以更适合一些集成裸片不多、互连要求不太高的产品。

虽然家用平台10nm处理器一时半会还不会登场，但关于它的传言却已经出现。考虑到改换工艺与架构，传言中的更换接口是很有可能出现的，Intel也只有在32nm到22nm的2代3代之间没有更换过接口，之后就再也没有过这种好事情……至于封装面积的变化，考虑到Intel新的封装工艺，我认为可能并不是芯片内的所有部分都应用了产能尚且不足的10nm制程，就像AMD的IO Die那样，所以才导致了封装面积不减反增的问题，不知道是不是这样的原因呢？

不过话说回来，现在的摩尔定律内涵也变了，Intel未来还会通过先进工艺，比如EMIB技术推动处理器继续高密度集成。

Ramune Nagisetty表示Intel已经出货了200万个基于EMIB封装的芯片，11月底的时候Intel才提到他们出货了100万EMIB封装芯片，看起来进展还不错。

Aandtech网站之前在IEDM会议上采访了Intel工艺及产品集成总监Ramune Nagisetty，谈到了Intel在先进封装技术上的进展及发展方向，尤其是EMIB技术。

EMIB是一种高密度的2D平面式封装技术，可以将不同类型、不同工艺的芯片IP灵活地组合在一起，类似一个松散的SoC。

这个名词大家可能会感觉比较陌生，不过说起最典型的产品肯定就明白了，那就是Kaby Lake-G，Intel首次集成AMD Vega GPU图形核心，它和HBM显存之间就是独立裸片采用EMIB整合封装在一起的。

EMIB详细解释后面有，简单来说EMIB是一种2.5D封装技术，可以让不同工艺、不同架构的芯片几何在一起，好处是灵活搭配，毕竟不是所有芯片都需要最顶级的工艺。

新闻2：Intel第二代10nm桌面处理器曝光：长方形芯片设计、LGA1700接口

https://www.cnbeta.com/articles/tech/928759.htm