三星Exynos 7570双核量产 定位可穿戴设备市场

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　　三星表示，Exynos 7570是用于可穿戴设备的移动应用处理器（AP），它采用双核A53架构，集成LTE基带（Cat 4/2CA），支持Wi-Fi、蓝牙、GNSS全球定位系统。同时，得益于三星创新的SiP（系统级封装）和ePoP（嵌入技术），Exynos 7570可整合DRAM、NAND闪存、PMIC电源管理，在同样面积下拥有更多功能特性，并且将高度减少30%。

　　Exynos 7570配备NFC和许多其他传感器的参考平台，现已提供给设备制造商并已经大规模生产。据悉，三星今年9月在德国IFA上发布的Gear S3智能手表就是搭载这款处理器的一个实例。

　　尽管，Exynos 7570是用于智能穿戴设备的移动芯片，而智能穿戴设备的性能要求都比较低，但这款处理器却在功效和电池寿命上拥有出色表现，此外较小的封装尺寸可以使搭载它的产品具备更苗条优雅的设计。

　　OFweek电子工程网讯 三星正在扩大Exynos芯片的阵容，此前其已经推出Exynos 8890和Exynos 7870两款处理器芯片，但这还不能满足它在芯片领域的野心。日前三星宣布，其已开始量产Exynos 7570双核处理器，该芯片定位入门级别，但却采用了先进的14nm制程。